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LED封装用高分子材料的研究进展
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-03 16:55

  LED封装用高分子材料的研究进展

  半导体照明技能是21世纪最具有开展前景的高科技范畴之一,而发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)是其核心技能。发光二极管是一类能直接将电能转化为光能的发光元件,即在半导体p-n结的当地施加正向电流时,可以宣布可见光、w66利来国际。红外光、紫外光的半导体发光器材。因为它具有作业电压低、耗电量小、发光效率高、发光呼应时刻极短、光色纯、结构结实、抗冲击、耐振荡、功能安稳牢靠、重量轻、体积少和本钱低一级一系列特性,因此得到了广泛的运用和日新月异的开展。

  20世纪90年代以来,跟着氮化镓为代表的第三代半导体的鼓起,蓝光、绿光、白光LED已完成了批量出产。我国在LED照明范畴具有杰出的技能和工业根底,已构成了从外延片出产、芯片制备、器材封装集成运用的工业链。现在我国从事半导体LED器材与照明体系出产的规划以上的企业有400多家,年产红、橙、黄三色超高亮度LED管芯已超越10亿只,约占世界总量的12%。估计到2010年年末,全球LED的商场需求量约为2100亿只,销售额将到达850亿美元,而我国的LED工业价值也将超越1500亿元。现在,LED产品在世界商场上已占有相当大的比例,而封装资料在LED上也已取得广泛运用,其功能对LED产品运用具有十分要害的效果。

  LED是由芯片、导线、支架、导电胶、封装资料等组成,它的封装是采纳填充、灌封或模压的方法将液态胶料灌入装有电子元件和线路的器材内,在常温或加热条件下,固化成具有高透光率(厚度为1mm样品在光波长450nm处的透过率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外辐射的物理功能优异的热固性高分子绝缘资料,它能强化电子器材的整体性,进步对外来冲击、振荡的抵抗力,进步内部元件、线路间的绝缘,防止元件、线路直线露出,改进器材防水、防潮功能。

  现在运用的封装资料首要有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性资料,其间聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜资料,环氧树脂和有机硅首要作为封装资料,亦可作为透镜资料。

  1环氧树脂封装资料

  环氧树脂具有优异的粘结性、电绝缘性、密封性和介电功能,且本钱较低、配方灵敏多变、易成型、出产效率高,是LED、电子器材和集成电路等封装的干流资料。环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物,环氧基团较为生动,可与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发作交联反响,构成不溶、不熔的具有三维网状结构的高聚物,该高聚物中含有很多羟基、醚键、氨基等极性基团,然后赋予资料许多优异的功能,如:高粘结性、绝缘性、耐腐蚀性和低缩短性等。

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