尊龙用现金娱乐一下
联系电话
新闻中心 News center
联系我们 Contact us
  • 电 话:
  • 手 机:
  • 联 系人:尊龙用现金娱乐一下总经理
  • 地 址:尊龙d88公司
LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍(详解)
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-04 17:36

  LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍(详解)

  本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用资料加以介绍,希望对IC封装工程师们在挑选资料、分析封装机理方面有所协助。

  半导体(LED)封装业占据了国内集成电路产业的主体职位当地,怎么挑选电子封装资料的需求回答的标题显患上更加重要。依照资料显现,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装资料,而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装资料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用资料加以介绍,希望对IC封装工程师们在挑选资料、分析封装机理方面有所协助。

  1.LED封装的意图

  半导体封装使比如二极管、结晶体管、IC等为了保护自己的气密性,并保护不受四周状况中湿度与温度的影响,以及避免电子组件遭到机械振动、冲击孕育发作破损而形成组件特性的改变。因而,封装的意图有下面所开列几点:

  (1)、避免湿疹等由外部侵入;

  (2)、以机械体式格式支撑导线;

  (3)、有用地将内部孕育发作的热排出;

  (4)、供应可以容或许手持的形体。

  以瓷陶、金属资料封装的半导体组件的气密性较佳,本钱较高,合用于可*性要求较高的施用处合。以份子化合物塑料封装的半导体组件的气密性较差,但是本钱低,因而成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的干流。

  2.封装所施用的份子化合物塑料资料

  半导体产品的封装大部分都选用环氧树胶。它具有的一般特性包孕:成形性、耐热性、出色的机械强度及电器绝缘性。一起为避免对封装产品的特性劣化,树胶的热体胀系数要小,水蒸气的透过性要小,不含对元件有影响的不纯物,引针脚(LEAD)的接着性要出色。纯真的一种树胶要能朴实满足上面所说的特性是很坚苦的,因而大大都树胶中均干预填充剂、巧合剂、硬化剂等而成为复合资料来施用。一般说来环氧树胶比其他树胶更具有优胜的电气性、接着性及出色的低压成形流动性,并且价格克己,因而成为最常用的半导体塑封资料。

  3.环氧树胶胶粉的构成

  一般施用的封装胶粉中除了环氧树胶之外,还含有硬化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分,现分别介绍如下:

  3.1环氧树胶(EPOXYRESIN)

  施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树胶有必要含有较低的离子含量,以下降对半导体芯片表面铝条的堕落,一起要具有高的热变型温度,出色的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具有出色的反映性。可选用纯一树胶,也可以二种以上的树胶混杂施用。

Copyright © 2013 尊龙用现金娱乐一下,尊龙d88,尊龙人生就是博旧版,尊龙备用网址 All Rights Reserved 网站地图 ICP备案编号: