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LED封装用有机硅资料的关键技术解析
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-05 09:54

  LED封装用有机硅资料的关键技术解析

  LED器材的功能50%取决于芯片,50%取决于封装及其资料。封装资料首要起到维护芯片和输出可见光,对LED器材的发光功率、亮度、运用寿数等方面都起着关键性的效果。跟着技能的前进,LED的功率、亮度、发光功率不断进步,进而对封装资料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适合;对LED功能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等,LED封装资料已经成为当时限制功率型LED开展的关键问题。

  现在LED常用的封装资料是环氧树脂和有机硅资料。环氧树脂因为其具有优秀的粘结性、电绝缘性、密着性和介电功能,且本钱比较低、配方灵敏多变、易成型、环亚娱乐ag88手机版出产功率高级长处成为小功率LED封装的干流资料。关于功率型LED,因为环氧树脂吸湿性强、易老化、耐热性差等先天缺陷直接影响LED寿数;且在高温文短波光照下易变色,进而影响发光功率;并且其在固化前有必定的毒性等等缺陷,已远远不能满意封装资料在高折射率、低应力、高导热功能、高耐紫外光才能和耐高温老化功能方面的要求,因而不适用于作为功率型LED的封装资料。有机硅资料耐热老化性和耐紫外光老化性优秀,并且具有高透光率、低内应力等长处,被认为是LED封装用高折射率有机硅资料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用资料的研讨热门。

  Part 1

  封装用有机硅资料的开展

  有机硅资料主链为Si—O—Si键,侧链衔接不同的功能性基团,整个分子链呈螺旋状,这种特别的杂链分子结构赋予其许多优异功能:耐低温陛能、热稳定性和耐候性优秀,工作温度规模较宽(﹣50—250℃)、具有杰出的疏水性和极弱的吸湿性(<0.2%),能够有用阻挠溶液和湿气侵入内部,然后进步LED的运用寿数。有机硅资料除了上述特色,还具有透光率高、耐紫外光强等长处,且透光率和折射率能够经过苯基与有机基团的比值来调理,其功能显着优于环氧树脂,是抱负的LED封装资料。

  跟着功率型LED的开展,环氧树脂已不能满意要求,但其作为LED封装资料具有杰出的粘接功能、介电功能,且价格低廉、操作简洁,鉴于有机硅资料功能上的长处及下降本钱上的考虑,经过物理共混和化学共聚的办法使有机硅改性环氧树脂成为很多研讨方向。经过有机硅资料增韧改性环氧树脂能够改进其分子链的柔性,下降其内应力,进而改进开裂问题;运用有机硅的杰出耐热性和强耐紫外光特性进行改性以进步环氧树脂的耐老化性、差耐热性、耐紫外光等问题。

  可是,环氧树脂含有可吸收紫外线的芳香环,吸收紫外线后会氧化发生羰基并构成发光色团而使树脂变色,并且预热后也会变色,进而导致环氧树脂在近紫外波长规模内的透光率下降,对LED的发光强度影响较大。LED的野外运用含有很多紫外线,室内运用,少数的紫外线也会使其变黄,而环氧树脂的黄变是形成LED输出光强度下降的首要原因,一起环氧树脂固化后交联密度高、内应力大、脆性大、耐冲击性差等缺陷,因而,有机硅改性环氧树脂不是功率型LED用封装资料的最佳挑选。

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