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尊龙用现金娱乐一下LED封装的研讨现状及发展趋势
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-05 18:04

  LED封装的研讨现状及发展趋势

  近几年,在全球节能减排的倡议和各国政府相关方针支持下,LED照明得到快速的开展。与传统光源比较具有寿命长、体积小、节能、高效、呼应速度快、抗震、无污染等长处,被认为是能够进入一般照明范畴的绿色照明光源,LED大规模使用于一般照明是一个必定的趋势。

  作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着要害的作用。关于封装而言,其要害技能归根到底在于怎么在有限的本钱规模内尽可能多的提取芯片宣布的光,一起下降封装热阻,进步可靠性。在封装进程中,封装资料和封装办法占首要影响要素。跟着LED高光效化、功率化、高可靠性和低本钱的不断开展,对封装的要求也越来越高,一方面LED封装在统筹发光视点、光色均匀性等方面时有必要满意具有足够高的取光功率和光通量;另一方面,封装有必要满意芯片的散热要求。因而,芯片、荧光粉、基板、热界面资料和等封装资料以及相应的封装办法亟待开展立异,以进步LED的散热才能和出光功率。

  封装资料

  在封装进程中,封装资料功能的好坏是决议LED长时间可靠性的要害。高功能封装资料的合理挑选和运用,能够有效地进步LED的散热作用,大大延伸LED的运用寿命。封装资料首要包含芯片、荧光粉、尊龙用现金娱乐一下基板、热界面资料。

  (1) 芯片结构

  跟着LED器材功能的不断开展和使用规模的不断拓展,尤其是单颗大功率LED的开发,芯片结构也在不断地改善。现在LED芯片的封装结构首要有4种,即:正装结构、倒装结构、笔直结构和三维笔直结构。

  现在一般的LED芯片选用蓝宝石衬底的正装结构,该结构简略,制造工艺比较老练。净水器行业十大劣质形象和服务。但由于蓝宝石导热功能较差,芯片发生的热量很难传递到热沉上,在功率化LED使用中受到了约束。

  倒装芯片封装是现在的开展方向之一,与正装结构比较,热量不用经过芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,进而经过金属底座宣布到外界环境中。

  笔直结构的蓝光芯片是在正装的基础上发生的,这种芯片是将传统蓝宝石衬底的芯片倒过来键合在导热才能较好的硅衬底或金属等衬底上,再将蓝宝石衬底激光剥离。这种结构的芯片处理了散热瓶颈问题,但工艺杂乱,特别是衬底变换这个进程完成难度大,出产合格率也较低。

  与笔直结构LED芯片比较,三维笔直结构LED芯片的首要优势在于无需打金线,使得其封装的厚度更薄、散热作用更好,而且更简单引进较大的驱动电流。

  (2 )荧光粉

  跟着人们对LED光质量的要求越来越高,不同颜色、不同系统的LED用荧光粉逐渐被开宣布来,高光效、高显色指数、长寿命荧光粉开发及其涂覆技能的研讨成为要害。现在干流的白光完成方式是蓝光LED芯片结合黄色YAG荧光粉,但为了得到更好的照明作用,氮化物/氮氧化物赤色荧光粉、硅酸盐橙色和绿色荧光粉也得到了广泛的使用。

  多色荧光粉的掺入对进步光源显色指数起到重要作用,拓展了LED光源的使用范畴,能够在一些对颜色复原度要求高的场合代替传统的卤素灯或金卤灯。一起,人们也在不断开发新式的LED用荧光粉,

  赤色和绿色荧光粉的参加,明显进步光源的显色指数。ZL201210264610.3[11]公开了一种蓝光激起的连续光谱荧光粉的制备办法,该荧光粉选用氧化锌、氧化镧、碳酸钙等质料,调理激活离子Ce3+、Eu3+的含量,能够得到在蓝光激起下宣布470~700nm的连续光谱。同一基质的荧光粉在封装进程中会体现出更多的优势。

  半导体纳米晶荧光粉也是近年研讨比较抢手的一个方向,因其有望改动现在LED对稀土资料的依靠,打破国外专利壁垒。一起,半导体纳米晶荧光粉具有尺度小、波长可调、发光光谱宽、自吸收小等特色,在白光LED使用中具有潜在的商场。

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