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LED封装用环氧树脂、有机硅等资料简介尊龙人生就是博旧版
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-06 09:47

  LED封装用环氧树脂、有机硅等资料简介

   一:LED封装流程

   LED封装一般情况下首要过程为黏晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)、荧光粉点胶(Phosphor Dispensing)、模压透镜(Lens Molding)和测验。

LED工业在封装技能上的开展要点在于低热阻抗及高牢靠度。为了因应LED在照明范畴的特性需求,高亮度LED芯片技能的开发朝向高亮度发光功率尽力。

此外,尊龙人生就是博旧版,业者也尝试以高功率的输入来进步LED的亮度,惟在进步输入功率的一起,伴随着发生更多的热。因而,若无法有用进步散热性,就算LED芯片的效能再好,也会因组件发生的高温使牢靠度大幅下降。因而多芯片封装在晶粒颗数愈多下,良率难度愈高,技能门坎相对进步。

二:环氧树脂是节能LED上有必要要用的重要资料

   环氧树脂是用在节能LED上有必要要用重要资料,一般运用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分,现别离介绍如下:

   1.1环氧树脂(EPOXY RESIN)

   运用在封装塑粉中的环氧树脂品种有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必需含有较低的离子含量,以下降对半导体芯片外表铝条的腐蚀,一起要具有高的热变形度,杰出的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具有杰出的反响性。可选用单一树脂,也可以二种以上的树脂混合运用。

   1.2 硬化剂(HARDENER)

   在封装塑粉顶用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)效果的硬化剂可大致分红两类:

  (1)酸酐类(ANHYDRIDES);

  (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。

   以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂体系有如下的特性比较: 弗以酚树脂硬化的体系的溢胶量少,脱模较易,抗湿性及不乱性均较酸酐硬化者为佳; 以酸酐硬化者需求较长的硬化时刻及较高度的后硬化(POSTCURE); 弗以酸酐硬化者对外表漏电流灵敏的元件具有较佳的相容性; 费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热不乱性,但度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。

   硬化剂的挑选除了电气性质之外,尚要考虑功课性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等要素。

环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间,必需可以在短时刻内硬化,因而在塑粉中增加促进剂以缩短硬化时刻是必要的。

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