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聚积MiniLED下一年放量 打入手机供应链拿订单
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-10-12 10:48

  聚积MiniLED下一年放量 打入手机供应链拿订单

  

LED驱动IC厂聚积本年第4季将量产MiniLED背光驱动IC,并於下一年第1季开端放量出产。商场传出,聚积现已打入手机供应链傍边,且正在与多家陆系手机厂商协作,预期下一年有时机拿下更多订单。

  

MicroLED技能被喻新一代显现技能,可望替代开展适当老练的LCD面板。原因在於MicroLED具有自发光性,因而无须背光模组,具有低功耗、轻浮等优势,对比度更胜OLED。不过由於MicroLED巨量移转技能困难,因而当时将先由MiniLED打头阵,最快本年末就可望有各大厂的新产品消息释出。

  

本年初商场就传出,华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意在下一年推出的新机上导入MiniLED技能,不仅如此,苹果一起也正在活跃研制MicroLED技能,象徵新一代面板技能正在逐步成形傍边。

  

据供应链指出,MiniLED模组本钱价格约高於LTPS面板模组2~3成,但依旧低於OLED,且MiniLED产能供应足够,并没有OLED面板供应有限的问题,因而许多陆系手机业者活跃在MiniLED产品上布局,期望能在手机功能上打出差异化。

  

聚积从前与工研院在Mini/MicroLED技能携手协作,耕耘一段时日後,效果将於年末开端爆发性生长。法人表明,聚积的MiniLED技能已打入手机供应链,MiniLED背光模组驱动IC将於本年末开端量产,并於下一年第1季放量出产。

  

不仅如此,法人指出,聚积现已送样品到各大陆系手机品牌,现在正在规划导入(designin)阶段,最快本年末前可望传出好消息。聚积除了在手机商场布局之外,一起也与穿戴产品、虚拟实境头戴设备等范畴客户协作傍边,下一年相同有时机接获订单。雷士资金被挪超10亿 照明出售康复转型电商环亚ag88

  

聚积布告本年4月兼并营收达2.77亿元、月增3.9%,改写单月前史新高。

  
 

  

   聚积MiniLED

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