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亿光电子:LED要求日积月累 覆晶封装蔚成风气尊龙用现金娱乐一
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-15 21:31

  亿光电子:LED要求日积月累覆晶封装蔚成风气

   着眼于体系商关于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的安稳性要求更为苛刻,选用覆晶(Flip-chip)封装技能的LED,较一般LED封装的固晶方法具有更高的信任度,且兼具缩短高温烘烤的制程时刻、2015年LED照明职业艰险与机会并!高良率、导热作用佳、高出光量等优势,遂于商场锋芒毕露。

   亿光电子野外照明运用部主任梁家豪指出,温度将影响物料体现,与应力凹凸休戚相关。亿光电子野外照明运用部主任梁家豪表明,体系规划业者关于LED光源标准要求日积月累,不仅是尺度、光学特性,关于LED光源在不同运用条件下,可长时刻保持牢靠性的要求更高,如散热、应力、物料特性把握等功能,促进覆晶封装技能蔚为风潮。

   梁家豪剖析,覆晶封装技能特性为缩短LED制程于高温烘烤的时刻,可减低物料热应力;加上芯片所发生的热经由金凸块传导至基板上,因而导热作用佳;以及去除芯片上电极遮挡出光面积,提高出光量;且制程简化,良率易于管控。

   相较于市面上中、尊龙备用网站高功率LED封装遍及选用银胶黏贴LED晶粒,具有高传导性,有助于散热,覆晶封装技能系选用金锡或锡金属层贴合LED晶粒,在接合点温度更低之下,可达更高的稳态亮度,因而兼具散热与高安稳度特性。梁家豪阐明,因为稳态亮度最被采购商所注重,覆晶封装技能更能契合商场关于高牢靠度的等待。现阶段,LED晶粒黏贴资料首要分为环氧化物、银胶调配环氧化物、金锡/锡及铟四种。

   现在LED固晶出产方法可区分为传统黏晶(Die Bond)加上打线接合(Wire Bond)制程、沿袭传统黏晶调配打线接合制程及覆晶技能制程三大类,各有优缺点,不同于传统黏晶调配打线接合制程,系选用银胶和环氧化物黏合LED晶粒,沿袭传统黏晶调配打线接合制程改采金锡金属层贴合。梁家豪指出,尊龙用现金娱乐一下,现阶段台湾LED封装厂已可运用此三大类制程出产LED固晶,其间,覆晶技能门坎最高。

   有别于一般LED封装的固晶方法,覆晶封装技能系将芯片直接翻转对坐落基板上的金凸块,再藉由外加能量到达固晶意图。覆晶封装技能制程须考虑物料质量,如基板镀层、芯片电极等,以及磁嘴规划、金线原料/线径、制程参数。

  

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