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LED封装环氧树脂常识
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-04 08:50

  LED封装环氧树脂常识

   LED出产过程中,所运用的环氧树脂(Epoxy),是LED产业链制造产品的关键资料之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,国足世预赛出线这款产品做出了教...,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构,是以分子链中含有生动的环氧基团为其特徵,环氧基团可以坐落分子链的结尾、中间或成环状结构。因为分子结构中含有生动的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂,发作交联反响而构成不溶、不熔的,具有三向网状结构的高聚物。为了维护LED晶片自身的气密性,维护管芯等不受外界腐蚀、避免湿气等由外部侵入,以机械方法援助导线,有效地将内部发生的热排出,以及避免电子元件遭到机械振动、冲击发生破损,而形成元件特性的改变,选用不同的形状和资料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功用,供给可以手持的形体。

   LED用封胶树脂硬化温度及时刻,是一个非常要害的要素。其关键包含以下几个方面:一般LED用封胶树脂硬化剂为酸无水物,其硬化温度约120~130 ℃;促进剂增加后其硬化时刻缩短。关于硬化时刻和歪之现象及硬化率,树脂之热传导率小,内部硬化热积蓄致使影响硬化率(反响率);内(硬化热)外(烤箱)高热disply case易变形。树脂及硬化剂之合作比率及特性:硬化剂运用量视所需之特性而论;一般硬化剂合作比率少时,硬化物之硬度为硬且黄变;硬化剂合作比率多时,硬化物变脆且上色少。

   用作构成管壳的环氧树脂,须具有耐湿性、绝缘性、机械强度,对LED宣布光的折射率和透射率高。挑选不同折射率的封装资料,封装几许形状对光子,逸出功率的影响是不同的,发光强度的视点也与管芯结构,光输出方法、封装透镜所用原料和形状有关。若选用尖形树脂透镜,可使光会集到LED的轴线方向,相应的视角较小;假如顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

  (修改:科技)

  

   LED封装环氧树脂

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