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LED封装核心技术难点及配备解析 工业尚存三大问题尊龙备用网址
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-05 18:04

  LED封装核心技术难点及配备解析 工业尚存三大问题

  LED封装制作首要流程包含固晶、焊线、荧光粉涂覆、透镜成型和测验分选,而其间共晶焊、焊线、涂敷和透镜成型是整个制作过程中的中心技能和配备,本文将对这四大工艺和设备的机理、技能及配备作一扼要介绍,以找出我国在开展LED新式战略工业中亟待霸占的一些技能难题。

  共晶焊机

  现在,鉴于LED共晶技能有宽广的工业运用布景,欧美等发达国家投入了很大精力在LED共晶中心技能攻关上。如下图所示,这些国家对共晶焊设备的研讨首要会集在两个方向上:一是共晶热压,经过加热和施加压力来使带有共晶焊料层的芯片和支架(基板)结合在一起;二是共晶回流,经过加热和运用助焊剂来使带有共晶焊料层的芯片和支架结合在一起。

  

LED封装

  国外相关中心研讨和技能成果首要会集在Cree、Lumileds、Osram等国外LED知名企业。Cree公司在大功率LED共晶焊设备研制方面处于领先地位,现已推出了共晶焊封装大功率LED系列产品EZ9004。可是因为工艺杂乱,并且需求运用回流焊加热工艺,所以还存在产值低、芯片氧化、浮焊现象、空泛率高级缺陷,所以这种设备只能用于研讨机构和小批量出产。首尔半导体也推出了共晶焊大功率产品。尊龙备用网址

  近年来,跟着我国半导体工业的迅速开展,相关企业和学者开端着手LED共晶焊工艺和设备的研讨,一些企业和研讨机构致力于介绍和研讨共晶焊技能的开展趋势、设备选型等;另一部分经过仿照、改造现已完成了手艺LED共晶焊机的国产化;还有一些企业依据贴片机的结构研制出半自动化的LED共晶焊机,但因为贴片机无法处理LED封装过程中芯片氧化、键合压力改变、接触面空泛率等中心问题,所以经过贴片机改造的LED固晶设备还无法商用。近年来在广东省粤港投标专项等支持下,45所和国星光电协作已研制出样机和运用。

  当时共晶焊机在以下方面仍是首要的技能难点:

  (1)高精度焊接吸嘴的规划与制作;

  (2)LED芯片与基板的高速高精度辨认和定位;

  (3)共晶过程中根据视觉的高精度方位/力操控;

  (4)焊接过程中根据特定温度曲线的阶梯式脉冲温度操控。

  焊线机

  现在首要的焊线机提供商有K&S(又称KNS),ESEC(欧洲半导体设备),ASM,Kaijo这四家,基本上垄断了首要的金线机商场。国内尚无老练牢靠的金线机产品。其间K&S为美国公司,ESEC为瑞士公司,ASM为我国香港公司,Kaijo为日本公司。

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