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LED封装技能讨论_0
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-05 18:05

  LED封装技能讨论

  LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装办法都是咱们常见和常用的。

  一,惯例现有的封装办法及运用范畴

  支架排封装是最早选用,用来出产单个LED器材,这就是咱们常见的引线型发光二极管(包含食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及现在我国运用比较遍及的一些产品和范畴。

  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显现照明,电视机的背光照明,以及需求照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺度和高功率的方向开展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于拼装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺度、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩展功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,运用时发生的热量大,散热是处理运用的首要问题。选用以上的封装办法出产的器材,用于出产照明灯具都有一个一起特色:热阻的道数较多,难以出产出高质量的照明灯具,且模组自身与散热器的衔接处理要求比较高。现在一切的封装办法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。这种常见的做法长处是节省资料,缺陷是不利于散热、荧光粉也会老化。由于环氧树脂和荧光粉都不是导热好的资料,且包裹整个芯片就会影响散热。关于制作LED照明 灯具选用这种办法明显不是最好的计划。

  现在国外出产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆,表面看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种办法比前面常用的办法可进步光效,因而在国外遍及运用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具出产企业带来了便利,但现在国内出产芯片的供货商还不能大批量出产此类LED白光芯片。

  
我国是较早开发LED路灯的国家,现在在国内运用也不错,原因是国家注重低碳经济,2009年我国推广十城万盏LED路灯,许多城市都有试验路段,以查验LED路灯的可行性,我国是以路灯运用为打破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为打破口,这二种道路终究谁更具有优势,现在还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为运用方向,是国情所造成的,原因是我国国民收入较低,而LED室内照明灯的本钱较高,湖北知识产权十大案例]时珍药店连锁公司...,老百姓接受不了。而LED路灯的运用是政府出银子,LED路灯出产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更严苛,要求更高,如能做到质量过关(散热、运用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较简单了。现在国外的LED巨子都在很多推出几百款乃至上千款的LED室内照明灯具 ,价格在20—75美元之间,功率从几瓦到二十瓦。但它们选用的封装办法都是前面提及的,仅有飞利浦公司,使荧光粉涂敷在LED灯罩上,被评为2009年最有构思的LED照明产品之一。

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