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LED封装技能的最新发展趋势剖析和效果概览
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-06 17:04

  LED封装技能的最新发展趋势剖析和效果概览

   近年来,跟着LED出产技能开展日新月异,令其发光亮度进步和寿数延伸,加上出产本钱大幅下降,敏捷扩展了LED使用商场,如消费产品、信号体系及一般照明等,所以其全球商场规模快速生长。2003年全球LED商场约44。8亿美元(高亮度LED商场约27亿美元),较2002年生长17。3%(高亮度LED商场生长47%),乘着手机商场持续添加之势,猜测2004年仍有14。0%的生长起伏可期。

  现在手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED选用蓝光单芯片加YAG萤光而成。跟着手机闪光灯、大中尺度(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以致特别用处照明体系之使用逐步增多。末来再扩展至用于一般照明体系设备,选用白光LED技能之大功率(HighPower)LED商场将连续闪现。在技能方面,现时遇到最大应战是进步及坚持亮度,若再增强其散热才能,商场之开展深具潜力。

  ASM在研发及出产自动化光电组件封装设备上具有超越二十年经历,业界现行有很多种进步LED亮度办法,不管从芯片及封装规划层面,至封装工艺都以进步散热才能和添加发光功率为方针。在本文中,就LED封装工艺的最新开展和效果作归纳介绍及评论。

  芯片规划

  从芯片的演化进程中发现,各大LED出产商在上游外延技能上不断改进,如使用不同的电极规划操控电流密度,使用ITO薄膜技能令通过LED的电流能均匀散布等,使LED芯片在结构上都尽可能发生最多的光子。再运用各种不同办法去抽出LED宣布的每一粒光子,如出产不同外形的芯片;使用芯片周边有效地操控光折射度进步LED取光功率,研发扩展单一芯片外表尺度(>2mm2)添加发光面积,更有使用粗糙的外表添加光线的透出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的方位相距拉近,令芯片发光功率及散热才能进步。而最近已有大功率LED的出产,就是使用新改进的激光溶解(Laserlift-off)及金属黏合技能(metalbonding),将LED外延晶圆从GaAs或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,协助大功率LED进步取光功率及散热才能。

  封装规划

  通过多年的开展,笔直LED灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(外表贴装LED)已演化成一种规范产品形式。但跟着芯片的开展及需求,开辟出切合大功率的封装产品规划,为了使用自动化拼装技能下降制作本钱,大功率的SMD灯亦应运而生。并且,在可携式消费产品商场急速的带动下,大功率LED封装体积规划也越小越薄以供给更阔的产品规划空间。

  为了坚持制品在封装后的光亮度,新改进的大功率SMD器材内加有杯形反射面,有助把悉数的光线能一致地反射出封装外以添加输出流明。而盖住LED上圆形的光学透镜,用料上更改用以Silicone封胶,替代以往在环氧树脂(Epoxy),使封装能坚持必定的耐用性。

  封装工艺及计划

  半导体封装之首要目的是为了保证半导体芯片和基层电路间之正确电气和机械性的相互接续,及维护芯片不让其遭到机械、热、湿润及其它种种的外来冲击。挑选封装办法、资料和运用机台时,须考虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等要素。因LED有其光学特性,封装时也须考虑和保证其在光学特性上可以满意。

  不管是笔直LED或SMD封装,都必须挑选一部高精度的固晶机,因LED芯片放入封装的方位精准与否是直接影响整件封装器材发光效能。如图1示,很实用!破产公告破产重整招募战略投资人公告模版!若芯片在反射杯内的方位有所误差,光线未能彻底反射出来,影响制品的光亮度。但若一部固晶机具有先进的预先图画辨识体系(PRSystem),虽然质量参差的引线结构,仍能精准地焊接于反射杯内预订之方位上。

  一般低功率LED器材(如指示设备和手机键盘的照明)首要是以银浆固晶,但由于银浆自身不能抵受高温,在进步亮度的一起,发热现象也会发生,因此影响产品。要取得高质量高功率的LED,新的固晶工艺随之而开展出来,其间一种就是使用共晶焊接技能,先将芯片焊接于一散热基板(soubmount)或热沉(heatsink)上,然后把整件芯片连散热基板再焊接于封装器材上,这样就可增强器材散热才能,令发光功率相对地添加。至于基板资料方面,硅(Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散热基板物料。

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