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尊龙备用网址LED封装技能发展趋势
来源:http://www.bjtbztfsfgs.com 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-07 08:21

  LED封装技能发展趋势

  1)选用大面积芯片封装

  用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装,在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下,是一种首要的技能开展趋势。

  2)芯片倒装技能

  处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题,从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器,然后经过电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si资料制得,并在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds公司的成果,芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改进,选用倒装技能后的大功率发光二极管的热阻可低到12~15℃/W。

  3)金属键合技能

  这是一种廉价而有用的制造功率LED的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技能,选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底,金属键合型LED具有较强的热耗散才能。

  4)开发大功率紫外光LED

  UV LED配上三色荧光粉供给了另一个方向,白光色温稳定性较好,使其在许多高品质需求的使用场合(如节能台灯)中得到使用。这样的技能虽然有种种的长处,尊龙备用网址,但仍有适当的技能难度,这些困难包含合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED制造的难度及抗UV封装资料的开发等等。

  5)开发新的荧光粉和涂敷工艺

  荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED质量的要害。荧光粉的技能开展趋势是开发纳米晶体荧光粉、表面包覆荧光粉技能,在涂布工艺方面开展荧光粉均匀的荧光板技能,2010年我国LED职业百强企业出炉[附上榜。将荧光粉与封装资料混合技能。

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